会展介绍：

       BOND 2024深圳点胶技术及设备展展会将集中展示胶粘剂及密封剂行业的最新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉国内外胶粘剂及密封剂市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来胶粘剂及密封剂市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。深圳胶展将于2024年6月26日-28日深圳国际会展中心召开。

展品范围：

自动(半自动)点胶机、数控点胶机、圆型点胶机、密封点胶机、灌胶机、注胶机、自动滴胶机;定量式、循环式点胶机、封胶机、贴胶机、打胶机、灌胶设备、涂胶机、两/三轴智能涂胶机、机械手智能涂胶机、双面涂胶机、涂胶机、树脂混合机、注胶热熔胶机、热熔胶枪、上胶机，涂布机，滚胶机，热熔胶喷涂机、点胶器、涂布复合机，点胶机器人、胶体吐出控制设备、点胶流水线、点胶光固装配机、擦板机、分板机等;

点胶注胶器材: 胶管、点胶针筒、点胶针咀、喷咀、压力桶、适配器、组件、精密针头、点胶阀、各种精密针头及点胶注胶耗材、喷枪、刷涂、喷涂、浸涂、注入、漏涂、滚涂、刮涂用品等；

配套设备:伺服驱动系统、滚珠丝杆、运动控制器、控制器、旋转装置、高压胶泵、真空脱泡装置、加热装置等；

涂覆设备、刷涂、喷涂、浸涂、注入、漏涂、滚涂、刮涂用品、粘接点焊设备等;

机械设备：生产设备、包装设备、包装原材料、包装容器、测试仪器、施胶工具及技术等；

安全、健康、环境及其他服务。