会z介绍：

       SEMl-e主办方深圳市中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、东莞市集成电路行业协会、成都集成电路行业协会共同主办。 SEMl-e将聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链，全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。

第六届SEMI-e以【“芯〞中有“算”·智享未来】为主题，60,000平方米展出面积，800余家展商，SEMI-e是半导体领域具有影响力和代表性的行业盛会，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台，探索半导体行业发展新路径，共掘半导体行业新风口！同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。

展品范围：

       半导体专用设备和零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等。

       设计、芯片、晶圆制造与封装：集成电路设计及芯片、品圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS 封测、硅品圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等。

       先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 据光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

       第三代半导体：氮化镓(GaN)和碳化硅(5iC)、氧化锌(ZnO)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等。

       IC载板/陶瓷基板：IC载板及封装工艺(基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材)Chiplet封装技术、存储、MEMS 及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等。

       元器件：无源器件、半导体分立器件/GBT、5G核心元器件特种电子元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆,接插器件、品振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等。

      汽车半导体/车规级先进封装技术：车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(1GBT和MOSFET)、车规级 5iC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等。

机器视觉与传感器：各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等。

      电源 和储能技术:储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等。

AI与算力、算法、存储、CPO 共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储光电共封装模块及技术和设备等。

       毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶：毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频 PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等。

半导体显示 /Mini/Micro-LED ：OLED、AMOLED、Mini/MicrO LED 显示、柔性显示与材料及设备等。

       微电子综合智造：电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等。