中国(北京)国际半导体博览会

2024.07.24 - 07.26 开闭馆时间:09:00:00 - 16:30:00

北京-北京 中国国家会议中心

主办单位:中国半导体行业协会,北京市经济和信息化委员会

举办周期:1年1届 会展面积:59,000平方米展商数量:1,030家观众数量:30,000人

光学传感器

正在进行

  • 同场举办
  • 同期会展

第十五届光电子产业博览会

2024.07.24 - 07.26

北京·中国国家会议中心

中国(北京)国际微纳制造产业展览会

2024.07.24 - 07.26

北京·中国国家会议中心

第十五届光电子产业博览会

2024.07.24 - 07.26

北京·中国国家会议中心

中国(北京)国际微纳制造产业展览会

2024.07.24 - 07.26

北京·中国国家会议中心

会展介绍

会展介绍:

    “2024中国(北京)国际半导体博览会”将于2024年7月24-26日在北京国家会议中心隆重举办,经过多年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面,包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外,诺贝尔奖获得者、各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂,聚焦行业热点话题,就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示新成果,打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着极佳的口碑和知名度。

   “十二五”是半导体产业发展的重要机遇期。国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要、关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定,为半导体产业发展带来发展机遇和动力。市场推动产业发展,应用引领技术创新,由中国半导体行业协会、北京市经济和信息化委员会共同主办的”2024中国(北京)国际半导体博览会”将以“应用引领、共同发展”为主题,力邀国内外优秀半导体企业参展、参会。精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示,共同推进系统应用-半导体-专用设备、材料全产业链的发展。


展品范围:

       IC设计与产品;IC设计工具及服务;芯片制造;封装测试;半导体专用设备与零部件;半导体材料;集成电路应用与解决方案;半导体分立器件;半导体光电器件、功率器件、传感器件; LED技术及相关产品;半导体及相关产品营销服务;物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、医疗电子等应用产品等。

展馆信息
中国国家会议中心

中国国家会议中心

27,000 平方米

北京 北京 | 北京市朝阳区天辰东路7号

会展规模

59,000平方米

会展面积

1,030+

参展商

30,000+

专业观众

50+

国家及地区

中贸国展
中贸国展
中贸国展 ©1999-2024 cnexpo.com
中贸国展(北京)信息技术有限公司 版权所有
京ICP备2024072880号-1
联系我们

全国统一服务热线

400-809-8021

0.083717s